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掲載日:2024年2月27日
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1.概要 | 近年の電子機器の高機能化に伴い、プリント配線板の高密度化に対する要求が高いことから、これらに必要な銅めっきについて、様々な手法が検討されている。 本研究は従来の手法ではめっきが困難であった貫通小径スルーホールについて、磁場を応用することによりスルーホール内に厚く均一なめっき被膜を形成させることを目標とした。 |
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2.成果 | 従来の手法では、めっきが困難であった直径0.1mmの貫通小径スルーホールに対して20μmのめっき被膜を形成させ、仕上がり内径を60μmとすることを目指した。5Tの磁場をかけたところ、厚く均一なめっき被膜を形成でき、目標を達成することができた。 このことにより、磁場を応用することで、高アスペクト比の小径スルーホールめっきに十分な効果があることが確認できた。 |
3.連絡先 | 材料技術・事業化支援室 |
4.共同開発者 | リンクサーキット株式会社 |
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