集束イオンビーム加工観察装置による試験

試験内容

電子ビームとGaイオンビームのダブルビームを備えた装置で実施する試験です。

目的の微小部について、Gaイオンビーム照射で観察・断面作成し、作成した断面をSEMで観察します。

※30,000倍を超える倍率のSEM観察は、走査型電子顕微鏡による高分解能試験となるため別料金が必要です。

※SEM-EDX分析は、分析走査電子顕微鏡(SEM-EDX)による分析 定性分析となるため別料金が必要です。

主な測定試料

薄層、微小な不具合箇所などのような、機械研磨での断面作成が難しいサンプル

金属、非金属、電子基板、ガラス基板、メッキ製品

キーワード

FIB、複合ビーム加工観察、メッキの不具合解析、位置を特定した精密断面観察

顕微鏡に導入可能なサイズはφ25mm（径）×20mm（高さ）程度です。
導入サイズへの切断は当センターでも可能ですが、

大きさ・材質によっては事前に切断をお願いする場合がありますので、切断する前にまず担当者と相談してください。
真空中での観察になるため、含水・含油状態での観察はできません。

金メッキ品の観察事例を紹介いたします。

左：二次電子像 右：反射電子像 いずれも観察倍率は5000倍

左：二次電子像 右：反射電子像 いずれも観察倍率は30000倍

使用装置の主な仕様は下記のとおりです。

倍率：×30～×300,000（FIB）、×20～×1,000,000（SEM）
ステージ範囲：X:50mm,Y:50mm,Z:1.5～41mm
T:-5°～70°