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処理によるΔ＝に対し、オゾン処理を行った試料ではΔ ＝であり、オゾン処理による生物分解性向上効果が得られた。 カ所の食品工場42mg/L 5 の廃水についてオゾン処理を行ったところ、全ての廃水について有機物が削減され、ソー （１ス工場

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143013/2004_213f.pdf種別：pdf サイズ：306.753KB

3.5測定評価加工した水晶を、粗さ計（サーフコム 、東京精密製）で測定した結果を図５1400D-3DF 13 2.3nmRaに示す加工面をカ所測定し平均で。 、 の粗さを得ることができた。 また、非接触三次元測定器（、三鷹光器製）で測定した結果NH-3SP 図５加工後の粗さ

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143013/2004_309c.pdf種別：pdf サイズ：301.532KB

の印加電圧値における目的成分濃度と出力電流の値を用いて重回帰分析を行い、一つのECプロファイルにおける9か所の出力電流の実測値から目的成分濃度を予測する1次10項の重回帰式（１）を得た。 Conc＝i-150×P-150 + i42×P42 +i146×P146 +i210×P210 +i248×P248 +i278×P278 +i474×P474 +i644×P644 + i760×P760 + Pcons・・・・（

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143016/14-1-1.pdf種別：pdf サイズ：397.54KB

の印加電圧値における目的成分濃度と出力電流の値を用いて重回帰分析を行い、一つのECプロファイルにおける9か所の出力電流の実測値から目的成分濃度を予測する1次10項の重回帰式（１）を得た。 Conc＝i-150×P-150 + i42×P42 +i146×P146 +i210×P210 +i248×P248 +i278×P278 +i474×P474 +i644×P644 + i760×P760 + Pcons・・・・（

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測定角度60°で研磨面の中央部分を4回測定し、平均値を算出した。 ②板厚減量（加工速度） マイクロメータで板厚を5カ所測定し、平均値を算出、電解研磨前後の差を板厚減量とした。 2.4電解エッチングによる貫通孔加工 2.4.1エッチング

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143018/r15_1.pdf種別：pdf サイズ：640.002KB

％（）、（）、（） 段階に変えて間隔で長さ25mm の直線本を①素材の表面に110mm 3 照射した。 図熱影響試験片を参照2 ⑤曲げ①素材をカ所で直角に曲げた。 2 図曲げ試験片を参照3 図1溶接試験片図2熱影響試験片図3曲げ試験片 2.3試験方法耐食性試験は

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143019/401h_2.pdf種別：pdf サイズ：532.075KB

め、φのド0.8mm リル先端に、同じ加工条件、同じステージ移動量で本連続して加工を行った。 ドリル１本につき4 カ所加工するため、計回の加工でのシンニン28 15グ加工のエッジ先端座標を測定した結果を図。 に示す。 図１５シンニング加工

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143021/2005_103-1a.pdf種別：pdf サイズ：758.896KB

条件も分類に利用できると考えられる。 3.2食品工場内の大腸菌群構成及び汚染源の特定実際に食品工場内の数カ所から大腸菌群をXM-G 培地を用いて採取し、D-アラビトール培地、食塩培地及びD-アラビトール／食塩培地の３種類を

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143021/2005_206a.pdf種別：pdf サイズ：243.374KB

ソフトウェアより作業時間が大幅に短縮された。 図５展開時のモニタ画面展開後のパネル１つ１つを、すき間が数カ所に集中するように並べ直していくと、そのすき間をダーツや切り替え線として基本的な型紙が完成する。 その後、衿、

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で表し、コロン()で区切: って並べる。 16ビットごとに左側の0は省略できる。 またを挟み0が続いている箇所は一カ所のみ: と省略できる。 "::" 例）2001 0380 01 6 0001 0000 0000 0000 0001 ::b::::: →20013801611 ::b::: ２．１．３アドレススコープ 6ではアドレスが有効な範囲（アドレススコ

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