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材の安全性 45異物混入・汚染防止 No項目内容No項目内容 12土壌診断に基づく施肥17作物残さの有効活用 14有機物の活用18省エネ 16廃棄物の処理47 IIPMの取組 No項目内容 20危険な作業の把握 21危険な場所の注意喚起表示 23事故発生

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/255943/siryou3-1.pdf種別：pdf サイズ：2993.037KB

の施用量を決めていますか環／ 13肥料等は、適切に製造されたものを使っていますか食・環／ 14堆肥や緑肥といった有機物を活用するなどして、持続可能な農業の実践に努めていますか環／ 15廃棄物はしっかり分類し、飛散・流出しないよう

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/255943/siryou3-2.pdf種別：pdf サイズ：5556.539KB

属する排ガス処理装置の改良・小型化により、メンテナンス回数・処理水量を削減するとともに、安定した熱分解により有機廃棄物の減容を目指し、新たな廃棄物処理の形態を生みだす事。 既存の処理装置では、不十分であった排ガスの処

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/25603/02h27saitamayakuhin.pdf種別：pdf サイズ：671.282KB

きを低減した。 液体クロマトグラフィ（HPLC）用検出器： RIDは溶離液（溶媒）と試料の屈折率差を検出するため、無機物から有機物まで、ほとんどの物質の検出が可能であり、HPLC用検出器として試料の制限を受けることなく、汎用に用いることがで

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/25603/530760.pdf種別：pdf サイズ：353.417KB

リューシュレッダー屑圧縮減容装置平成２２年度埼玉県次世代産業参入支援事業次世代シュレッダー圧縮減容原料有機エネルギー

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/25603/530767.pdf種別：pdf サイズ：302.554KB

水に効率良くオゾンガスを溶解させる高濃度・大流量オゾン水生成装置を実現した。 半導体等電子部品（半導体、液晶、有機EL、LED、太陽電池等）製造時の基板洗浄用途である。 従来、半導体等製造時には基板の表面を極力ゴミの少ないクリーン

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/25603/h29ecodesign.pdf種別：pdf サイズ：492.574KB

能の向上がある。 両者を解決することによって、かわら市場の拡大を図ることを目的とした。 セメントモルタルに有機繊維を添加して曲げ強度を高め、その分だけ薄くすることによって軽量化を図った。 その結果、不燃材料から外れるた

https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/25603/h29igeta.pdf種別：pdf サイズ：503.466KB

ティービーエム】 この課題解決に向け、①空気調和・衛生工学会（以下「SHASE」と略）で認定されたGTと、②環境省環境技術実証事業有機性排水処理技術分野（以下「ETV」と略）で性能実証された油脂自動回収装置「環吉君Jr.」、③高温排水対策のための潜熱蓄熱材

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最大サイズ：620 mm×620 mm×ｔ：1 mm(最小：0.05 mm) 2.基板両面への同時塗工が可能 3.低粘度から高粘度の粘性特性や水溶系と有機系等、多種多様な塗液特性に対応する事が可能 4.微細配線パターン内にも気泡を巻き込まずに塗工する事が可能 5.

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目的とした表面処理は、電気化学的なメッキ、酸化処理、又は塗装が主たる処理と言えるが、その処理過程において、廃液、有機溶剤等の環境負荷、工程の煩雑さや人的負荷が大きいのが課題である。 これらを課題を軽減した新しい意匠パネ

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