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キーワード “切断” に対する結果 “1089”件19ページ目
を測定した。 ICP-AES 2.4表面観察繊維の断面を観察するため、ピスを使用して繊維を固定し、カミソリの刃を用いて切断し試料とした。 抽出剤含浸前後及び金属吸着後の繊維について試料を作製し、レーザー顕微鏡(カールツァイス㈱製)によ
https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143019/203a.pdf種別:pdf サイズ:694.288KB
試料は、押出加工で製造された難燃性合金(添加)板(板厚)を対象AM60 Ca 1.6mm 120mm 70mmとした表1に化学組成を示す×。 。 に切断した板をエタノール中で超音波洗浄後、図 1に示すようにフッ素樹脂製テープ(日東電工, ニトフロン粘着テープ)でマス
https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143019/206a_2.pdf種別:pdf サイズ:916.87KB
ころ、 それぞれ2.6、0.7、1.6mg/gであった。 アルカリ処理のフェルラ酸遊離量が多いのは、エステル結合を選択的に切断できるためと考えられる。 酵素処理において、細胞壁多糖の分解のみならずフェルラ酸も遊離したのは、これを糖鎖か
https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143019/210a.pdf種別:pdf サイズ:284.062KB
で、評価の対1) 象外とした。 2.2熱拡散両面を陽極酸化させた厚さの板状アルミ3mm ニウム合金を×の大きさに切断し、5mm 5mm 熱拡散測定用サンプルとした。 一方の陽極酸化面にパルスレーザーを照射し、裏側の陽極酸化面の温度上昇を測
https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143019/304a.pdf種別:pdf サイズ:302.137KB
レーザー加工装置(日本電気㈱YAG )を使用した。 M806A3 表2試験片の加工方法試験片の加工方法種類 ①素材×の寸法で切断した。 150mm 70mm ②サンド①素材の表面にサンドブラスト処理ブラストした。 ③溶接×の素材枚を突き合150mm 35mm 2 わせてレーザー溶接し
https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143019/401h_2.pdf種別:pdf サイズ:532.075KB
シピで試作した饅頭が簡単であり、酒饅頭に似た食感・風味の饅頭が出来上がった(図3。 ) 図3饅頭試作品(上:上部、下:切断面) チーズケーキ3.2.2 表のチーズケーキは、通常のレシピにあるク3 リームチーズ量を半分にし、その代わりに発酵
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ノロジー㈱SC450膜厚μ3m 、、、を用いて両面に図4のようにφφφ0.5 0.2 0.1 0.08 0.05mm 10 1φφの孔パターンを列形成し、、 列ずつ切断したものを用いた。 2.3.2実験装置電解エッチング装置の構成は、図1と同様であ 100mmる。 但し、電解槽はガラス製の角型容
https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143021/2005_103-2a.pdf種別:pdf サイズ:405.383KB
- 220 155 (ササミ)地鶏5 270- 550 373 2.2試料切片の調整、加熱処理ミクロトーム刃の両端をコの字形アングルに固定した切断用具を自作し、ブロック肉から図1に示した筋繊維平行方向試料及び同垂直方向試料切片を切り出し加熱処理前
https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143021/2005_205a.pdf種別:pdf サイズ:1432.44KB
作成無電解銅めっき電気銅めっき磁場なし(0T) 磁場あり(1T) エポキシ樹脂に直径0.3mmの銅線を埋め込み、厚さ3mmで切断する。 磁場なし( )磁場あり( ) 0T 1T 図3スルーホール形状の断面 (ハイスロー浴) 磁場なし( )磁場あり( ) 0T 1T 図2スルーホール形
https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143021/2005_310a.pdf種別:pdf サイズ:439.637KB
型成形材料から発生する腐食性ガスなどによる腐食や金型部品製造時にワイヤカット放電加工により超硬合金を切断・加工する際発生する腐食のため、超硬合金の耐食性向上が重要な課題となっている。 これまでに超硬合金の性能
https://www.pref.saitama.lg.jp/documents/143021/2005_316a.pdf種別:pdf サイズ:491.572KB